オープニング
Intelのファウンドリ事業といえば、正直なところ長らく苦難の歴史でした。製造プロセスの遅延が続き、TSMCに後れを取り、外部顧客の獲得もままならない状況が続いていました。ファウンドリ部門の営業損失は年間で数十億ドル規模に達し、事業の存続すら問われる局面もありました。
ところがここにきて、その流れが変わりつつあります。技術面での前進、そしてApple・Google・Teslaといった大口顧客の動きが重なり、Intelのファウンドリ事業がいよいよ本格的に動き出す気配を見せています。
今日はその核心にある18A-Pプロセスの話と、各社の最新動向についてまとめます。
そもそもIntelのファウンドリ事業とは
半導体の世界では、チップを設計する会社と製造する会社が分かれているケースが多く、製造を専門に担う企業をファウンドリと呼びます。代表例はTSMCで、AMDやNVIDIAのチップもTSMCが製造しています。
Intelはもともと自社設計・自社製造の一貫体制を取ってきましたが、近年は外部企業のチップも受託製造するファウンドリビジネスに参入。TSMCへの対抗軸として自社の製造技術を外部に開放する戦略を進めています。
その核心となる製造プロセスが18Aと、その強化版である18A-Pです。
18Aと18A-Pを支える2つの技術
18Aおよび18A-Pを語る上で欠かせないのが、RibbonFETとPowerViaという2つのコア技術です。
まずRibbonFETから説明します。これはGAA（Gate-All-Around）トランジスタと呼ばれる構造で、従来のFinFETからの大きな進化です。FinFETはトランジスタのゲートがシリコンの3方向を囲む構造でしたが、RibbonFETはシリコンのリボン状のチャネルを4方向すべてから囲みます。これにより電流の制御精度が大幅に向上し、低電圧での動作やリーク電流の削減が可能になります。FinFETと比べて性能あたりの消費電力を最大15%改善できるとされており、TSMCがN2ノードでようやく採用したのと同等の技術をIntelはすでに18Aで実用化しています。
次にPowerViaです。従来の半導体チップでは、電力供給ラインと信号ラインがウェハーの同じ面に混在していました。これがトランジスタの高密度化に伴い、配線の混雑や電圧降下（IRドロップ）の原因になっていました。PowerViaはこの電力供給ラインをチップの裏面に移す技術で、業界初の実装です。表面を信号ラインだけに使えるようになるため、セルの利用効率が5〜10%向上し、最悪ケースのIRドロップを最大10分の1に抑えることができます。
この2つの技術を組み合わせることで、18AはIntel 3と比べてトランジスタ密度で約30%、性能で約25%、または消費電力で約36%の改善を実現しています。18A-PではさらにRibbonFETとPowerViaの第2世代実装が採用されており、これが9%の性能向上や18%の省電力につながっています。
18A-Pとは何か 18Aからの進化
Intel 18AはPanther Lake（Core Ultra Series 3）などIntel自社チップに採用されている最新プロセスです。18A-Pはその外部顧客向け強化版という位置づけで、VLSI 2026シンポジウムでその詳細が明らかになりました。
18Aと比較した18A-Pの主な改善点は以下の通りです。
| 項目 | Intel 18A | Intel 18A-P |
|---|---|---|
| 性能（同消費電力） | 基準 | 約9%向上 |
| 消費電力（同性能） | 基準 | 約18%削減 |
| スキューコーナー精度 | 基準 | 約30%改善 |
| 熱伝導性 | 基準 | 約50%改善 |
| トランジスタ密度 | 基準 | 変化なし |
トランジスタ密度は変わらないものの、性能・電力・製造ばらつき・熱伝導のすべてで改善を実現しています。
特に注目すべきはスキューコーナーの30%改善です。半導体製造では物理的な限界からトランジスタの性能にばらつきが生じます。このばらつきの幅を「スキュー」と呼び、これが小さいほどチップ設計が予測しやすくなります。18A-Pではこの予測精度が大幅に向上しており、外部顧客がチップ設計を進めやすくなるという実用上の大きなメリットがあります。
また熱伝導性の50%改善も見逃せません。これはチップ自体が冷えるということではなく、発生した熱をより効率よく外部に逃がせるようになるということで、高性能チップの設計においては重要な特性です。
Apple・Google・Teslaが動き出した
18A-Pの技術的な進化に加えて、顧客獲得の面でも明るいニュースが続いています。
まずAppleです。報道によれば、AppleがMシリーズチップのIntel 18A-Pへの導入を評価中とされています。現時点では公式確認はなく評価段階にとどまりますが、Appleほどの企業が評価に動いているという事実自体が業界へのシグナルとして大きな意味を持ちます。
次にGoogleです。IntelのEMIB先端パッケージ技術を用いてTPU v8eプロジェクトを推進することを検討しているとされており、早ければ2027年にも実現する可能性があると報じられています。
そしてTeslaはすでに確定段階に入っています。Teslaがテキサス州オースティンのTerafab AIコンプレックス向けに、Intelの次世代14Aプロセスを採用することをイーロン・マスク自身が明らかにしました。これによりTeslaはIntel 14Aプロセスの初めての外部顧客となり、Intelのファウンドリ事業に実質的な受注の裏付けが生まれました。
EMIBの歩留まりが90%に到達
ファウンドリ事業のもう一つの柱がEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）という先端パッケージング技術です。これはTSMCのCoWoSに対抗する技術で、複数のチップを高密度に接続するためのものです。
アナリストの報告によれば、IntelのEMIBの歩留まりが90%に達しており、これはファウンドリビジネスとして十分に商業化できる水準です。GoogleのTPUやNVIDIAの次世代Feynmanチップへの採用も報じられており、EMIBはAIチップ市場での存在感を高めつつあります。
財務面でも改善の兆し
こうした技術・顧客両面での進展は、財務数字にも表れ始めています。直近の決算ではIntelのファウンドリ部門の第1四半期営業損失が24億ドルに縮小し、前四半期比で7,200万ドル改善しました。歩留まりの向上が主な要因です。
まだ黒字化には遠い状況ですが、方向性としては着実に改善が進んでいます。
さらに興味深いのが、この好決算の背景にある話です。通常であれば歩留まり不足で廃棄またはスクラップ扱いになるような低品質なダイを、現在のCPU需要の強さから顧客が喜んで買い取っているというのです。ウェハーの端から切り出したダイは中心部に比べて品質が落ちやすく、本来であれば売り物にならないケースもあります。しかし今はAI向けサーバー需要が爆発しており、DellやHP、MicrosoftやAmazonといった大手がXeonを大量に買い求めているため、Intelは本来スクラップになるはずだったチップを下位SKUとしてビン分けし、販売できてしまっているわけです。コストを下げたわけでも品質を上げたわけでもなく、需要が強すぎるがゆえに生まれた「棚ぼた収益」とも言える現象です。
これはAMDのようなファブレス企業には真似しにくい戦略です。自社でウェハーを製造しているからこそ、スクラップ寸前のダイを柔軟にビン分けして販売に回せるわけで、垂直統合モデルならではの強みと言えます。
ただしこの「棚ぼた収益」がいつまで続くかは、AIチップの供給不足がどこまで長引くかにかかっています。需要が落ち着けば、本来スクラップだったチップに買い手はつかなくなります。構造的な追い風として期待しすぎるのは禁物でしょう。
なぜ今Intelのファウンドリに注目が集まるのか
背景にあるのはAI需要の爆発と地政学的リスクです。
AI向けチップの需要が急増する中、大手テック企業はサプライチェーンの多元化を強く意識するようになっています。TSMCへの一極集中を避けたいという動きがあり、技術力と製造能力を兼ね備えた第二の選択肢としてIntelが浮上してきているわけです。
IntelのCEOであるLip-Bu Tanも決算説明会で、エージェントAIやフィジカルAIの台頭によりCPUとGPUの比率が以前の1対8から1対1に近づいており、サーバー向けCPU需要の反発が見込まれると述べています。この構造変化がIntelのファウンドリへの追い風となっています。
まとめ
18A-Pは性能・電力・製造精度のいずれも18Aから確実に向上しており、外部顧客を取り込むための技術的な準備は整いつつあります。Apple・Google・Teslaという大口顧客の動きもあり、IntelのファウンドリがTSMCに対する現実的な選択肢として認められ始めた段階に来ています。まだ黒字化や本格的な量産への道は長いですが、2026年はIntelのファウンドリ事業にとって重要な転換点になるかもしれません。
参考ソース
- wccftech – Intel’s 18A-P Pulls in Apple’s Next M Chips While EMIB Reportedly Wins Google TPUv8e
- wccftech – Intel’s EMIB Hits 90% Yield as Analyst Signals Foundry Breakthrough
- TechPowerUp – Intel 18A-P Node Delivers 9% Performance Increase and 18% Power Savings
- Tom’s Hardware – Intel Stock Jumps After Strong Q1 Results
- CNBC – Intel Q1 2026 Earnings Report
- Intel – 18A Process Technology
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